技术优势-通富微电子股份有限公司-通富微电子股份有限公司 

技术优势

您当前位置:首页|产品技术|技术优势

 


  MCMMCP多芯片yabovip210

  镀钯、纯锡、锡铋无铅yabovip210 

  MEMS加速度传感器yabovip210

  无引线扁平yabovip210

  球珊阵列yabovip210

  条式并行yabovip214

  汽车电子ICyabovip210yabovip214

  应用于ICyabovip210的铜线键合

  LQFP176/208/216/256高腿数LQFPyabovip210

       用于ICyabovip210的银合金线键合

       应用于POWER器件的CLIP装片键合

       812英寸圆片Solder Bump Cu Pillar制造及FCFlip Chipyabovip210服务

       812英寸WLCSPyabovip210yabovip214



CopyRight 2015 All Right Reserved Tongfu Microelectronics Co., Ltd.
地址:江苏省南通市崇川路288号 电 话:0513-85058888 传 真:0513-85058868
备案号:苏ICP备05003519号